La Cooler Master High Performance RPD Grease es una pasta térmica efectiva y accesible que ayuda a mejorar la disipación de calor en componentes críticos de computadora, asegurando un funcionamiento más fresco y eficiente del hardware. Es esencial para constructores de PC, entusiastas del overclocking y cualquier persona que busque optimizar la temperatura de sus componentes de manera efectiva.
3.5
S/25.13
($7)
Ahorra, sin recargo con Transferencia / Deposito o efectivo
Pide ahora y recibe en Lima Metropolitana y provincias.
Producto no disponible
1
Todas nuestras cuentas están a nombre de CORPORACIÓN LUANA S.A.C.
📦 Garantía de Productos
Durante los primeros 7 días hábiles desde la fecha de compra, si el producto presenta fallas de funcionamiento, se procederá a realizar el cambio inmediato.
Para hacer válida esta garantía, el producto debe cumplir con las siguientes condiciones:
Estar en el mismo estado en que fue entregado.
Incluir todos sus accesorios originales, empaques, repuestos, manuales, seguros y demás elementos del contenido de la caja.
No presentar señales de uso, daños físicos, rayaduras, suciedad u otras alteraciones.
Si el producto presenta alguna falla después de los 7 días hábiles, el cliente deberá acercarse al soporte técnico. El producto será evaluado y enviado al servicio técnico autorizado por la marca.
El plazo mínimo de diagnóstico es de 7 días hábiles y el máximo de 30 días hábiles.
Función: La pasta térmica se aplica entre la superficie metálica del procesador (o del chip de la GPU) y el disipador de calor para llenar las micro-hendiduras y mejorar la transferencia de calor.
Conductividad Térmica: 0.8 W/meter-°C, lo cual indica la capacidad de la pasta térmica para transferir el calor desde el procesador hacia el disipador de calor de manera eficiente.
Cantidad: Viene en un tubo de 2 gramos (2g), suficiente para múltiples aplicaciones debido a que se usa solo una pequeña cantidad en cada aplicación.
Aplicación: Adecuada para procesadores de computadora, unidades de procesamiento gráfico (GPU), chipsets y otros componentes que requieran una mejor gestión térmica para evitar el sobrecalentamiento.
Material: Formulada generalmente a base de silicona, óxido de zinc, óxido de aluminio u otros materiales que ofrecen una buena conductividad térmica y son no conductores eléctricos para evitar cortocircuitos.
Uso: Esencial para ensamblar o mantener sistemas de computadora que requieran refrigeración eficiente para garantizar el rendimiento óptimo y la vida útil de los componentes.
Métodos de pago
Lun. - Sáb. de 9:45 am a 8:00 pm
ventas01@corporacionluana.pe
reclamos@corporacionluana.pe
RUC: 20543896129
Corporacion Luana S.A.C
© 2025 CORPORACION LUANA S.A.C. Todos los derechos reservados
