Función: La pasta térmica se aplica entre la superficie metálica del procesador (o del chip de la GPU) y el disipador de calor para llenar las micro-hendiduras y mejorar la transferencia de calor.

Conductividad Térmica: 0.8 W/meter-°C, lo cual indica la capacidad de la pasta térmica para transferir el calor desde el procesador hacia el disipador de calor de manera eficiente.

Cantidad: Viene en un tubo de 2 gramos (2g), suficiente para múltiples aplicaciones debido a que se usa solo una pequeña cantidad en cada aplicación.

Aplicación: Adecuada para procesadores de computadora, unidades de procesamiento gráfico (GPU), chipsets y otros componentes que requieran una mejor gestión térmica para evitar el sobrecalentamiento.

Material: Formulada generalmente a base de silicona, óxido de zinc, óxido de aluminio u otros materiales que ofrecen una buena conductividad térmica y son no conductores eléctricos para evitar cortocircuitos.

Uso: Esencial para ensamblar o mantener sistemas de computadora que requieran refrigeración eficiente para garantizar el rendimiento óptimo y la vida útil de los componentes.